【速報】Intel Core Ultra vs Ryzen AI、モバイルCPU頂上決戦！性能は互角も冷却性能でIntelに軍配、次世代ノートPCの行方は？
IntelのArrow Lakeアーキテクチャを採用したCore Ultra 5 225Hと、AMDのZen 5ベースのRyzen AI 7 350が、Lenovo IdeaPad 5において直接対決しました。中国のテクノロジーレビュアーによる詳細なベンチマーク測定の結果、両プロセッサーは非常に接近した性能を示しましたが、注目すべきは温度管理の違いです。同じワークロードにおいて、Core Ultra 5 225Hが90℃を下回る温度を維持したのに対し、Ryzen AI 7 350は100℃に達していました。
ハイブリッドアーキテクチャの進化とチップレット設計
Core Ultra 5 225Hは、Intelの最新Arrow Lake-Hアーキテクチャを採用し、4つの高性能コアと10個の高効率コアを組み合わせた14コア14スレッド構成です。TSMCの3nmプロセスで製造されたコンピュータイルを使用し、IPCは9%向上しています。一方、Ryzen AI 7 350は、AMDのStrix Pointファミリーに属し、4つのZen 5コアと4つのZen 5cコアを組み合わせた8コア16スレッド構成です。TSMCの4nmプロセスで製造され、DDR5/LPDDR5Xメモリをサポートします。両者ともにハイブリッドアーキテクチャとチップレット設計を採用し、性能と電力効率のバランスを最適化しています。
グラフィックス性能は互角、冷却性能が勝敗を分ける
統合グラフィックスの性能において、IntelのArc 130TとAMDのRadeon 860Mは非常に近い結果を示しました。ゲーミングベンチマークではタイトルによって優位性が入れ替わり、平均的には両者に明確な勝敗はありません。しかし、実使用環境での性能と効率において、Core Ultra 5 225Hは低電力設定でRyzen AI 7 350に劣るものの、高電力設定ではわずかに優位を示し、特に熱管理において大きな差を見せました。ピーク時でもCore Ultra 5 225Hは90℃以下を維持したのに対し、Ryzen AI 7 350は100℃に達し、より多くの熱を発生させました。この温度差は、長時間の高負荷作業やゲーミングセッションにおいて、パフォーマンスの安定性とユーザー体験に大きな影響を与える可能性があります。
ネットの反応
性能互角でも温度差はデカいな。
ノートPCだと冷却性能は重要だよね。
IntelもAMDも進化が止まらないな。
次世代ノートPC、どれを選べばいいか悩む。
AI機能の強化も楽しみ。
ゲーミングハンドヘルドにも期待。
3nmと4nmの戦い、熱いな。
ハイブリッドアーキテクチャが主流になるのか。
電力効率も重要だよね。
Intelの巻き返しに期待。
AIの所感
Intel Core Ultra 5 225HとAMD Ryzen AI 7 350のモバイルCPU対決は、両社の技術革新が拮抗していることを明確に示しました。特に、性能面での互角ぶりは、モバイルPC市場における競争の激しさを物語っています。しかし、今回のベンチマークで最も注目すべき点は、冷却性能の差です。Ryzen AI 7 350が100℃に達する一方で、Core Ultra 5 225Hが90℃以下を維持したという事実は、長時間の高負荷作業やゲーミングにおいて、Intelがより安定したパフォーマンスを提供できる可能性を示唆しています。モバイル環境では、熱管理はパフォーマンスの持続性やユーザー体験に直結するため、この差は非常に重要です。今後、AI処理能力の強化、さらなる電力効率の改善、そして統合グラフィックスの性能向上に両社が注力していく中で、熱効率の優位性は重要な差別化要因となるでしょう。次世代ノートPCの選択において、ユーザーは単なるベンチマークスコアだけでなく、実際の使用環境における安定性や熱管理の性能も重視するようになるかもしれません。