【激震】IntelとNVIDIAが電撃提携！AMD「動じない、破壊する」宣言で半導体戦争が新局面へ
2025年9月18日、半導体業界に激震が走りました。IntelとNVIDIAが50億ドル規模の戦略的パートナーシップを発表し、CPUとGPUを1つのチップに統合した革新的な製品を共同開発すると宣言したのです。年間1億5000万台が販売されるラップトップ市場を主要ターゲットとするこの提携は、半導体市場の勢力図を大きく塗り替える可能性を秘めています。
Intel×NVIDIA、50億ドルが示す新時代
「Intel X86 RTX SOC」と名付けられた新型チップは、IntelのCPUチップレットとNVIDIAのRTX GPUチップレットをNVLinkインターフェースで緊密に統合します。NVLinkはPCIeと比較して最大14倍の帯域幅を実現し、低遅延でCPUとGPU間の通信を可能にします。これにより、従来の外付けGPU構成を超える性能が1つのパッケージで実現できるとされています。さらに、UMA（Unified Memory Access）によりCPUとGPUが同じメモリプールにアクセスできる設計となっており、特に薄型軽量のゲーミングラップトップや小型フォームファクターPCにおいて、その真価を発揮すると期待されています。
AMD、幹部が「動じない、破壊する」と強気の宣言
この歴史的な提携発表を受け、AMDの株価は一時下落。投資家の間にはAMD Ryzen APUの市場シェアが脅かされるのではないかという懸念が広がりました。しかし、AMDの幹部Jason Banta氏は、「我々は製品ロードマップに非常に自信を持っている。Strix Halo製品のようなカテゴリーを定義する製品を世に送り出してきた。我々は破壊的な技術を提供し続ける」と強気のメッセージを発信しました。
AMDのStrix Haloは、Zen 5アーキテクチャを採用した16コアCPUと、40個のコンピューティングユニットを持つRDNA 3.5 GPUを統合したAPUです。このiGPUは、45～120WのTDPでRTX 4070ラップトップGPUに匹敵する性能を発揮し、現在X86プラットフォームで最速の統合グラフィックスとして評価されています。さらに、AMDのXDNAエンジンによりオンデバイスAI処理も新たな高みに到達しており、モバイルAPUに求められるあらゆる要素を満たしていることを示しています。
将来への布石と「3つの炎」の戦い
AMDの自信の根拠は既存製品の実績だけではありません。同社は2026年から2027年にかけて、次世代Zenアーキテクチャを搭載した製品群の投入を計画しています。Hawk Point、Medusa Point、Gator Rangeといったコードネームの製品が控えており、3nmプロセスや最大22コア構成など、革新的な技術が盛り込まれる予定です。動画では、Intelを「青い炎」、NVIDIAを「緑の炎」、AMDを「赤い炎」と表現し、この3つの炎が競い合い、時に協力し、そして産業全体を照らし続けてきたと語られています。IntelとNVIDIAの同盟は強大ですが、AMDは「長い冬を超えてきたものだけが持つ確信」を胸に、この新たな競争に立ち向かう姿勢を示しています。
ネットの反応
激震｢いつまで走ってればいいんだろうか…｣
ユーザーを舐め腐った連中が手を組みました
IntelもNVIDIAもやり方が汚いよな。AMDは技術で勝負出来るんだからAMDには頑張ってもらいたい。ユーザー目線で開発してくれてるのはAMDだけだな
AMDも立派になったねえ…ただこれはAMDがATiを吸収した後、いつかはわからないが「超高確率で起きる」事件の１つと予想してたはずだから。
リサおばさんを信じてるよ
AIの所感
IntelとNVIDIAの電撃提携は、半導体業界における競争の激化を象徴する出来事であり、特にラップトップ市場におけるAMDのAPU戦略への明確な対抗策と言えるでしょう。しかし、AMDもまた、過去の苦境を乗り越え、革新的な製品を投入し続けてきた実績があります。この「3つの炎」の戦いは、消費者にとってはより高性能で多様な選択肢が生まれるというメリットをもたらすはずです。各社がどのような戦略でこの競争を勝ち抜こうとするのか、そしてそれが最終的にどのような技術革新へと繋がるのか、今後の半導体市場の動向から目が離せません。競争こそがイノベーションを生む唯一の土壌であるという言葉が、まさに今、現実のものとなろうとしています。