【速報】Intel、アリゾナで魂の18Aプロセス量産開始！RibbonFETとPowerViaでTSMCに逆襲なるか？
Intelが米国アリゾナ州のオコティキャンパスに建設したファブ52で、最先端プロセスノード「Intel 18A」の量産を開始しました。10月9日に行われた発表で、Intelは米国で開発製造される任務級プロセスノードとしては唯一と強調しています。この動きはTSMCの2nmプロセス量産時期と重なるもので、TSMCが台湾のファブ20で今年後半から2nm量産を計画している一方、同社の米国工場では2030年頃までに2nmを製造する見込みです。Intelはこの先行状況を武器に「米国発」を全面に打ち出し、失った技術的優位性を取り戻そうとしています。Intel 18Aの量産開始は、その逆襲の第一歩となるでしょう。
Intel 18Aの革新的技術：RibbonFETとPowerVia
Intel 18Aの最大の特徴は、2つの革新的な技術の同時導入です。第1は「RibbonFET（リボンフェット）」で、従来のFINFETをさらに進化させた4D構造のトランジスタ技術です。これによりIntel 3比で同電力なら15%の性能向上、同性能なら25%の省電力化を実現しました。TSMCもN2で類似技術を採用する予定です。より重要なのが第2の技術「PowerVia（パワービア）」で、これはIntelが競合に先駆けて実用化した裏面電源供給技術です。トランジスタへの電力供給を裏面から行うことで表面の配線を簡素化し、信号品質向上とチップ密度の1.3倍化を実現しました。この技術はIntel独自のものであり、ファウンドリー事業の強力な差別化要因となります。
巨額投資とファウンドリー事業の強化
Intelファウンドリー部門は過去4年間で約13兆7000億円という巨額投資を受け、最新技術開発と工場建設を進めてきました。アリゾナのオコティキャンパスは1990年代初頭に開設され、FAB12から始まり、FAB22、FAB32、FAB42と拡張されてきました。最新のFAB52とFAB62には320億ドルが投じられています。工場内には最先端のEUV露光装置が導入され、すでに既存工場と接続された48kmに及ぶウェハー搬送システムで連携しています。
Intel 18Aは来年投入予定の次世代Core Ultra「Panther Lake」や、Clearwater Forestのコンピュートタイル製造に使用されます。Panther Lakeは今年12月にOEMメーカーへ出荷され、来年前半には市場投入される見通しです。Intelの狙いは明確です。米国内での最先端半導体製造と独自技術による差別化でTSMCに対抗し、失った技術的優位性を取り戻そうとしています。
ネットの反応
何度も裏切られてきたけどそろそろIntelの本気が見たいなと思っていたので少し期待している。
8月の時点で18Aの歩留まりが10%未満だったのに真面目に作れているとは思えないんだが、そこを一切触れていない時点でな。
TSMCの3nm量産開始直後の歩留まりが数%だった。これから量産ラインまでの歩留まりまでさっさと改善していかないと火の車になりそう。
Intelの逆襲来るか。今度買う最新PCはAMDにするか悩んでる最中だったんでこれはちょっと期待していいのかな。
Intel CPUユーザーなのでTSMC強なのも問題なのでIntelと競争してくれるといいね。それはさておきラピダスが追いつくのはいつなんだろう?
ラピダスは2nmプロセス生産開始がゴールになっていないか心配。利益を出して次世代プロセス開発に資金を回すところまで持っていけるのかな?
今後TSMCとの性能差や歩留まり競争がどこまで激しくなるのか注目だな。
AIの所感
Intelが最先端プロセスノード「Intel 18A」の量産を開始したことは、同社が半導体製造のリーダーシップを取り戻し、TSMCとの競争を激化させる上で重要な一歩です。RibbonFETやPowerViaといった独自技術は、Intelのファウンドリー事業の強力な差別化要因となるでしょう。米国での製造を強調する姿勢は、地政学的リスクが高まる中で、サプライチェーンの安定化という観点からも注目されます。しかし、過去の歩留まり問題や、TSMCの先行を考えると、Intelの逆襲が成功するかどうかは、今後の量産体制の安定化と、製品の市場投入後の評価にかかっています。今回の発表は、半導体業界の競争が新たな局面に入ったことを示しており、今後の技術革新と市場の動向から目が離せません。