Intel Core Ultra 7 265K実力診断、省エネ性能とゲーム性能の明暗
Intelの最新CPU「Core Ultra 7 265K」が先日リリースされ、その実力が明らかになった。Arrow Lake世代として設計変更が大幅に行われた本製品は、従来の14世代からアーキテクチャを一新。Hyper-Threadingの廃止やチップレット設計の採用など、Intelとしては大きな方向転換となったモデルだ。
最大の変更点は消費電力の大幅な低下だ。従来のCore i7-14700Kが無制限設定で250Wを超える電力を消費していたのに対し、Core Ultra 7 265Kはフルロード時でも約200Wに抑えられている。360mm簡易水冷クーラーでのテストでは平均温度79度と非常に落ち着いた数値を記録。冷却面での扱いやすさは格段に向上したと言える。
パフォーマンス面では、Cinebench R23マルチで36000点台、シングルで2300点台を記録。競合のRyzen 9 9900Xに対してはマルチ性能で優位に立ち、シングル性能も非常に高い水準にある。特にEコアの性能向上が顕著で、Pコアの約85%のIPCを達成。従来のEコアから大幅に強化されている。
しかしながら、全てが順調というわけではない。最大の懸念点はゲーム性能だ。FF14ベンチマークではRyzen 7 7800X3Dに大きく水をあけられ、APEX LegendsやCyberpunk 2077でも前世代の14900Kにすら及ばない結果となった。Ring Busクロックが従来の4.5GHzから3.8GHzに低下した影響や、チップレット化によるレイテンシ増加が原因とみられる。全体的な傾向として、クリエイティブ用途では高いパフォーマンスを発揮するものの、ゲーミング用途ではAMDに劣る場面が多い。
一方、同時に発表されたASUS TUF GAMING Z890-PRO WIFIマザーボードは非常に高い評価を得ている。特に注目すべきは白基板の採用で、ホワイト系PCビルドを志向するユーザーにとって待望の製品となった。VRM回路は従来の60A Dr.MOSから80Aに強化され、16フェーズ構成で最大1280Aを供給可能。Core Ultra 9 285Kでも余裕で動作する堅牢な設計だ。
さらにM.2 SSDやPCIeスロットの取り付け機構が大幅に改良され、ツールレスでのパーツ脱着が可能になった。SSDを押し込むだけで固定されるワンタッチ機構や、グラフィックボードを傾けるだけでロックが解除される機構は、PCビルドのストレスを大幅に低減する。これらはASUSの独自設計であり、今後の他グレードへの展開が期待される。
ネットの反応
みんな予想通り過ぎるのか期待するのを諦めたのか思ったより反応が平坦
爆熱=Intel最高は某青アイコンで草
CPUはまあ、そんな感じかな、って範疇ですけど、マザーボードのツールレス化の進み方が急加速してるの、とても良いですね！
すごくいいマザーボードだなぁ（棒） やでも、合わせるCPUがないなぁ！（迫真）
前世代までの電力爆盛りから卒業したと言う印象ですねぇ しかしasus様からの案件とは素晴らしい！めでたい！
ゲーム性能はそこまでよくないかんじなので僕はryzen7 7800x3Dをおとなしく買います
綿密な検証ありがとうございます！クソボッタクリN3Bなだけあってポテンシャルは高そうですね！ SoC作り直すとかD2Dのだけでもステッピング改訂すれば化けそうな印象を受けました。
こんだけ各種基盤を覆うのが主流デザインになってきてたら裏配線マザーにも期待できるかも
CPUよりもTUFマザボの進化がすごいですね。
うおおお白TUF待ってたああああ これはアツい 楽しみ
AIの所感
Core Ultra 7 265Kは、Intelが長年続けてきた「電力とクロックで殴る」戦略から脱却し、効率重視へと舵を切ったターニングポイントとなる製品だ。消費電力200Wの壁を意識した設計は、冷却コストや電気代の面でユーザーに優しい。しかし、ゲーマーにとっては期待外れな結果となったのも事実。AMD Ryzen 7 7800X3Dや9800X3Dがゲーム性能で圧倒的優位に立つ中、Intelは今後のPanther LakeやNova Lakeで巻き返せるかが焦点となる。一方、ASUS TUF Z890-PRO WIFIマザーボードは、ユーザーフレンドリーな設計と白基板の美しさで、CPUの評価を上回る完成度だ。特にツールレス機構は業界標準になるべき優れたアイデアである。