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【速報】iPhone 18 Pro「熱くなるのは積んでいたせい」…メモリ横移動の逆転解決

iPhone 18 Proは「メモリを横にずらす」——A20 Proの熱設計が変わる

次世代「iPhone 18 Pro」の内部設計について、SoCの熱効率を大きく左右する変更が検討されていることが分かった。チップの真上に実装されていたメモリを、チップの真横へ移すという設計変更だ。長く動画撮影をしていると本体が温かくなるあの現象への、構造面からの回答になる可能性がある。

「弁当積み」の限界——なぜメモリは上に載っていたのか

これまでのiPhoneで、メモリ(DRAM)はSoCのパッケージ真上に積み上げる「PoP(Package on Package)」方式で実装されてきた。チップを覗くと、計算を担うプロセッサの真上に作業中のデータを置くメモリが重ねられ、まるで弁当箱を積み上げたような構造になっている。限られた基板面積を有効使う定番の手法だが、代償がある。熱だ。

本体内部では、熱のこもった場所から冷たい場所へ熱が流れる。その流れ道——サーマルパス——の途中に物があると、熱は通りにくくなる。これまでメモリはまさにその通り道の真上に鎮座しており、SoCが発する熱が本体全体へ逃げるのを物理的にふさいでいた格好だ。

メモリをどけた先にあるもの——「ベーパーチャンバー」直結の熱ダクト

メモリを真横へ移すと、チップの真上はそのまま開いた状態になる。そこに来るのが、熱を板全体へ広げる部材「ベーパーチャンバー(蒸気室)」だ。熱伝導率の高い銅を素材に用いるこの部材は、チップとの間に何も挟まないことで、チップが出す熱を直接受け取れる。積み重ねを解消した分だけ、熱の逃げ道がまっすぐ通るというわけだ。

この変更が効いてくるのが、まさに「長く撮影すると本体が熱くなる」場面だ。動画撮影やゲームなどSoCが高負荷で動き続ける用途では、熱がこもると性能を落として温度を抑えるサーマルスロットリングが発生しやすい。熱設計のボトルネックが一つ解消されれば、同じA20 Proでも持続的な性能発揮の余地が生まれる。カメラの連続撮影時間や発熱体感に直結する、地味だが効く変更と言える。

「積む」から「並べる」へ——パッケージングの世代交代

この「メモリを横へ」の背景には、チップ製造そのものの変化もある。最新世代になるほど、メモリを上に積む従来の実装より、同じ基板上にプロセッサとメモリを並べて配置するパッケージングへ移行する流れが強まっている。並べて配置すれば熱の通り道を確保できるうえ、メモリ帯域を稼ぐための配線も取りやすくなる。スマートフォン側の設計変更というより、半導体パッケージの世代交代にiPhoneが追随する形だ。

もっとも、現時点でこれは確定情報ではない。部材の素材や厚み、実際の放熱性能の数値も未確認で、量産段階で仕様が揺れる可能性は残る。ただ、iPhone 17 Proシリーズでベーパーチャンバーによる放熱設計が導入された流れを踏まえれば、18 Proが「熱との戦い」に次の一手を打ってくるという方向性自体は自然だ。性能の競争が「どれだけ速く動かすか」から「どれだけ冷やし続けられるか」へ移っている今、メモリ一列の移動は、その競争の最前線を象徴する変更になりそうだ。

ネットの反応

夏場に4K撮ってると握ってられないレベルで熱くなるから、熱設計の改善は地味に一番嬉しい。性能数字より先にそこを何とかしてほしい

メモリを上に積むのをやめるってことは、その分基板の面積を食うってことだよな。バッテリーか本体サイズとどうトレードオフするんだろう

「熱いところから冷たいところへ」ってだけの物理の話に毎年何千ドルも払わされてるの、スマホの歴史って感じする

サーマルスロットリングで書き出し中にフレーム落ちするの、編集する身としては本当に勘弁。冷やせるなら撮影継続時間も伸びるはず

Android勢は何年も前から「並べる」設計だったのを、iPhoneがやっと標準採用してきた感。でもAppleがやると体感の作り込みが違うから結局ユーザーは得する

銅のベーパーチャンバー直結は効くと思う。ただし本体が薄くできなくなる副作用とどちらを取るかで結局薄さを選ぶのがAppleなんだよな

AIの所感

スマホのイノベーションが「カメラの画素数」や「チップの速さ」から「いかに熱と付き合うか」へ移ったことは、ここ数年で最も過小評価されている変化だ。A20 Proがどれだけ速くなっても、冷やせなければその性能は使われないまま終わる。メモリを横へずらすという一見地味な設計変更が注目されるのは、それが「速さの競争」から「持続の競争」への転換点だからにほかならない。

一方で、この変更には代償も見える。縦の積層をやめて横に並べれば、その分だけ基板の面積を使う。限られた内部空間でバッテリーと居場所を争うことになりかねず、最終的にどちらが勝つかはAppleの設計哲学次第だ。過去を振り返ると、Appleは薄さや質感より実装の持続性を優先した例が実は多く、17 Proでのベーパーチャンバー採用もその一つだった。18 Proが「熱を取るために厚みを許容する」路線に進むのかどうか——発表時の分解レビューが出るまで、この争いは見ものだ。

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