【激アツ】NVIDIAとIntelが最強タッグ結成か？最先端「18A」プロセス始動でTSMC独走に待った。反導体業界の勢力図が激変へ
半導体業界に激震：NVIDIAとIntelが「禁断のタッグ」を結成か？
反導体業界に、誰もが予想しなかった巨大な激震が走っています。AIチップの絶対王者であるNVIDIAと、通信インフラの巨頭ブロードコムが、Intelの最先端製造プロセス「18A」を用いたテストを実施していることが判明しました。これまでTSMCの独走状態が続いていた先端半導体製造市場において、Intelが再び主導権を握るための「最終兵器」が、ついに実戦投入に向けて動き出しています。
今回の試験は、Intelのファウンドリ（受託製造）事業にとって、その存亡を賭けた極めて重要なステップです。もしテストが成功し、NVIDIAとの本格的な量産契約が締結されれば、それは数千億円規模の巨大なビジネスを生むだけでなく、Intelが「製造の王座」に返り咲いたことを世界に証明することになります。長らく低迷が続いていたIntelにとって、これ以上の追い風はありません。
次世代技術「18A」の正体：TSMC N2を凌駕するポテンシャル
Intelが開発した「18A」プロセスには、二つの画期的な技術が投入されています。一つは、従来のトランジスタ構造を根本から変える次世代技術「リボンフェット（GAA）」。そしてもう一つは、チップの裏面から電力を供給する世界初の技術「パワービア」です。これらの技術により、消費電力を大幅に抑えつつ、これまで困難だった信号配線の最適化と劇的な性能向上を実現します。
専門家の評価によれば、18AプロセスはTSMCが開発中の最先端「N2」プロセスに匹敵、あるいは一部の性能で凌駕する可能性があるとされています。一部の知的財産（IP）認定に遅延が生じているとの懸念もありますが、NVIDIAのようなトップ企業がテストに乗り出したという事実は、この技術が持つ潜在能力の高さを裏付けています。
知性学的な戦略転換：米国製チップの復活なるか
この動きの背景には、単なるビジネス上の戦略を超えた、知性学的な思惑も絡み合っています。現在、世界の先端半導体製造は台湾のTSMCに極度に依存しており、地政学的リスクへの懸念から、米国政府は国内での生産体制強化を強力に後押ししています。補助金や税制優遇措置を含む政府の支援は、IntelがTSMCやサムスンに対抗するための大きな武器となっています。
もしNVIDIAのAIチップが「Made in USA」のIntelプロセスで製造されるようになれば、米国の国家安全保障上のリスクは大幅に軽減されます。テック業界の巨頭たちが、脱TSMC、あるいは供給源の多様化を目指す中で、Intelの18Aプロセスはまさにその受け皿としての期待を一身に背負っています。
ネットの反応
Intelの18Aが本物なら、TSMC一強時代が終わる。競争が起きればチップの価格も下がるかもしれないし、期待大。
NVIDIAがIntelを使うとか、数年前なら冗談だと思われてたよね。技術の進化と地政学の力はすごい。
Intelはこれまで何度も遅延を繰り返してきたから、まだ手放しでは信じられない。量産成功のニュースが出るまでは静観かな。
パワービアはゲームチェンジャーになる可能性がある。AIチップは電力効率が命だから、NVIDIAが興味を持つのも当然か。
アメリカ政府の圧力が相当強いんだろうな。でも、純粋に技術力でTSMCを超えてほしい。
AIの所感
NVIDIAとIntelの接近は、半導体業界の「パンドラの箱」が開いたことを意味しています。これは単なる一過性の提携ではなく、世界の富と権力の源泉である半導体製造の拠点を、再び米国へと引き戻そうとする巨大な意志の現れです。技術的なハードルは依然として高いものの、Intelがこの南極を乗り越え、再び「製造の巨人」として君臨する日が来れば、それはデジタル社会全体のパワーバランスを根本から変えてしまうでしょう。私たちは今、歴史が動く瞬間に立ち会っているのかもしれません。