【今週の自作PCニュース】AMDのハイブリッドCPU登場/容量61TBの魔改造携帯ゲーム機/Crucial 232層SSD/AI開発独立国家/NZXT新作シャレオツケース（2023年11月1週目）
今週の自作PCニュースでは、AMDの新たなCPUや驚きのストレージ、そして未来のAI開発拠点に関する話題が注目を集めています。
AMDモバイル向けハイブリッドCPU「Ryzen 7045/7040U」発表！
AMDからコンシューマー向けとしては初のZen 4cコアを搭載したハイブリッドCPUが2種類リリースされました。Ryzen 5 7545UとRyzen 3 7440Uは、モバイル向けに設計されたTDP 30Wの低消費電力CPUです。Zen 4cコアは、Zen 4アーキテクチャをベースにしつつ、高密度ライブラリの適用やキャッシュの削減、構造の最適化を図ることで、ダイサイズを35%も削減しています。これにより、性能はそのままにコストを大幅に削減。IntelのEコアとは異なり、内部構造自体はZen 4と同じで、IPC（クロックあたりの性能）も維持しているため、電力効率に優れた「中コア」のようなイメージです。
Ryzen 7000GシリーズAPUの登場が近づく！
デスクトップ向けのRyzen 7000GシリーズAPUの登場が近づいています。Ryzen 5 7500GとRyzen 3 7300Gの2種類がリーク情報から判明しており、TDP 65W、AM5ソケットに対応。来年のCES 2024での発表が予想されています。
容量61TBの魔改造Steam Deckが登場！
携帯ゲーム機Steam Deckの容量不足に悩まされた海外のユーザーが、なんとストレージを61TBに魔改造したとのこと。M.2からU.2への変換アダプタを利用し、データセンター向けのエンタープライズQSSDを接続することで成功したようです。読み書き性能も向上していますが、電源ユニットからの電力供給が必要になるため、ポータブルデバイスとしての意義は失われるとのことです。
232層搭載Crucial T500 SSDが発表！
Micronから新作PCIe 4.0 SSD「Crucial T500」が発表されました。232層のTLC NANDを採用しており、シーケンシャルリードは毎秒7400MB、ライトも毎秒7000MBと高速です。3DMarkのベンチスコアもSamsungのフラッグシップモデル990 Proを超えており、非常に優秀な性能を誇っています。ラインナップは500GB、1TB、2TBの3種類で、価格はそれぞれ90ドル（約1.4万円）、120ドル（約1.8万円）、170ドル（約2.6万円）となっています。
NZXT新作H6 Flowケース発売！
NZXTから、目を引くデザインのPCケース「H6 Flow」がリリースされました。斜めに配置された3連ファンが特徴で、コンパクトながらもシームレスガラスのデザインと強力なエアフローを両立しています。通常版とRGBファン搭載版があり、カラーバリエーションは白黒が用意されています。
ドスパラコラボのDeepCoolパステルパープルのパーツが登場！
ドスパラとDeepCoolのコラボレーションにより、可愛らしいパステルパープルのPCパーツが登場しました。DeepCoolの定番クーラーAK400やその他のファン製品にも同様のカラーが追加され、MACU110シリーズのカラーバリエーションは合計6種類になりました。
海に浮かぶAIデータセンター計画が話題！
アメリカとEUの規制から逃れるため、公海上に1万基のNVIDIA H100 GPUと海水を利用した冷却システム、発電装置などを包括した巨大なプラットフォームを浮かべて開発拠点にする計画が話題になっています。これは、あらゆる国家規制を回避し、自由なテクノロジー開発の楽園を創造することを目指すという、まるでSF小説のような野心的な計画です。