Intelの次世代CPU「Nova Lake-S」がTSMCの2nmプロセスでテープアウト、AMD Zen 6への挑戦
2025年7月、Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」が、ライバルであるTSMCの最先端2nmプロセスでテープアウトしたというニュースが報じられました。これは、Intelが自社製造のプライドを捨て、新たな時代へ舵を切った歴史的瞬間です。
Nova Lake-Sは、最大52コア、DDR5-8800メモリ対応、次世代GPU「Xe3-LPG」搭載など、現行CPUを大幅に上回るスペックを誇ります。この野心的な設計を実現するため、IntelはTSMCの2nmプロセスを選択しました。これは、TSMCの技術的優位性と安定した生産能力を評価した結果です。
この決定は、Intelが最高の製品を顧客に届けるため、製造場所にこだわらない柔軟な姿勢を示したものであり、半導体業界における新たなビジネスモデルの確立を意味します。
Nova Lake-Sは2026年第3四半期に市場投入予定で、デスクトップCPU市場に新たな基準を打ち立てることが期待されます。