【悲報】Intelは需要の半分しか出せない…AMDは時価総額1兆ドル突破、GDDR7は1枚で6GBの未来へ
【悲報】Intelは需要の半分しか出せない…AMDは時価総額1兆ドル突破、GDDR7は1枚で6GBの未来へ
半導体業界の力関係が大きく動いている。IntelはCPUの需要に対して約50パーセントしか供給できていないことを top が明かし、AMDは2026年9月21日の取引で株価が一時10パーセント近く急伸して上場来初の時価総額1兆ドルに乗った。さらにグラフィックボード向けメモリでは1チップあたり4GBや6GBの大容量GDDR7が2027年から2028年にかけて投入される見込みと報じられている。AI需要という一つの大きな流れがCPUとGPU、メモリのすべてを結び付けている。
Intelの供給不足は、AIインフラの急速な構築が主力のCPU需要そのものを変えたことが背景にある。推論処理や自律動作するエージェント型システムの広がりで、将来的に数百万規模のエージェントを制御する汎用CPUの計算力とセキュリティが欠かせなくなり、顧客側からチップを求めて殺到している状況だという。2026年第2四半期の売上高は前年同期比25パーセント増の161億ドルで約2.5兆円に達し、過去15年間で最も高い四半期成長率になった。データセンターAI部門が59パーセント増、クライアントやフィジカルAI部門も13パーセント増、自社製品合計で151億ドル28パーセント増、ファウンドリーも31パーセント増と全部門が前年を上回った。粗利益率は29.7パーセントから41.8パーセントへ改善し、第3四半期は42パーセントを見込む。調整後1株利益は0.42ドルで前年の赤字から黒字転換した。背景には副社長ポストを約450人から約200人へ、管理階層を12層から6層へ半減させる組織改革がある。
土台の基板が足りない、味の素のフィルムに世界が依存
深刻な隘路はチップを載せる基板の不足だ。日本や台湾企業が前払い契約で供給を押さえ、素材確保で争奪戦になっている。基板に不可欠なABF絶縁フィルムは日本の味の素が市場シェア80から90パーセントを占め、5月に基盤メーカーへ約30パーセントの値上げを通知し中国向け出荷を削減した背景もある。基板メーカーも日本のイビデンや新光電気工業、台湾の欣興電子の3社で大半を占め、大型AI基板は面積が約3.5倍、フィルム消費量が約10倍になるとされる。IntelはEMIB技術とガラス基板を組み合わせた長尺パッケージを実証しているが本格展開は2020年代後半の予定だ。生産の台湾1社依存を危険視する声もあり、自社ファウンドリーで製造とパッケージングを持つ意義が強調されている。次世代14Aは2027年第1四半期にリスク生産、内部製品向けは2027年下半期、本格量産は2028年の予定で、前世代18AはノートPC向けPanther Lakeですでに量産段階にある。
AMD1兆ドルの中身、期待先行の危うさ
AMDの急騰は直近1年で株価上昇率300パーセント超、6月時点の約8000億ドルから3か月で2000億ドルを積み増した。直接のきっかけはメタの新型AIエージェントの初期成功を示す報道で、チップ需要期待が半導体全体に波及した。実績面でも第2四半期のデータセンター部門が前年比107パーセント増と倍増し、OpenAIとの数年にわたる6GW規模のGPU容量提供計画や、2026年後半のMI450系による1GW分の初期導入、最大1億6000万株分の新株予約権付与、累計最大900億ドル規模という収益見通しが材料だ。Microsoftやメタ、xAIのHelios導入、Anthropicの2027年前半からの最大2GW規模のMI450導入計画も重なり、NVIDIA一社依存を避けるセカンドソース確保の受け皿になった。ただ時価総額ではNVIDIAの4.5兆から5.3兆、Broadcomの約1.6兆に次ぐ3番手で、売上に占めるデータセンター比率はNVIDIAの約92パーセントに対しAMDは約57パーセントにとどまる。フォワードPER60倍台、実績ベース190倍台で30から90パーセント割高という指摘や、バブル警告、 top 自身の自社株売却もあり、量産実行力が焦点になっている。NVIDIAの決算ではデータセンター411億ドルで全体の88パーセント、ゲーミング43億ドルという構造変化が鮮明で、ゲーミング売上を独立区分として発表しない方針も示された。
大容量GDDR7でミドルが24GB、ハイエンドは48GBの世界
GDDR7はJEDECの最新規格でGeForce RTX 5000シリーズから本格採用が始まった。現状は1チップ2GBが主流で一部上位に3GBがあるが、SamsungやSKハイニックス、Micronが4GBや6GBを計画しているとされる。実現すればバス幅を広げずに容量を倍増できる。128ビット接続のRTX 5060級は現行8GBが4個構成のまま4GBチップで16GB、6GBチップで24GBになる。192ビットのRTX 5070級は現行12GBが24GBや36GBに、256ビットのRTX 5080級は現行16GBが32GBや48GBに、最上位512ビット級は現行32GBが64GBや96GBに達する。基板両面に貼るクラムシェル方式より片面のまま増やせるため、部品点や配線、コントローラ面積、基板層数の増加を抑えられ、開発費も抑えられる。Radeon RX 9070系は現行GDDR6だが次世代のGDDR7移行が見込まれ、業界全体の底上げ要因になる。一方でMicronが2GB品の生産を終了し、供給はSamsungとSKの2者に依存する状態だ。背景にはHBM需要に生産能力の約7割が吸い上げられるメモリースーパーサイクルがあり、2026年のDRAM契約価格は前年比70パーセント超の上昇見通しで、RTX 5000の2026年上半期生産が30から40パーセント削減されるとの噂もある。登場は2027年から2028年のため現行機の判断に直結しないが、方向性として知っておく価値がある。
ネットの反応
嘘だろ。不具合出たのに。意外ですね
Intelは2018年に供給不足に陥ってから現在までの間に供給不足は解消したとは一言も言ってないよ
データセンターのコアも足りなくなったんやね。IntelのGPUも作れば売れる状況になりそう。個人の自作PC需要とかもうどうでも良いレベルになっている
AIの所感
需要の半分しか出せないという表明は弱さではなく引き合いの強さの裏返しだが、基板とフィルムという地味な層で止まる現実は供給網の集中リスクを突き付けている。AMDの1兆ドルは実績と期待の合成で、割高指標と top の売却を踏まえれば納期遵守が株価の担保になる。大容量GDDR7は利用者への福音であると同時に、同じウェハから容量を稼ぐ供給側の効率化でもある。2027年以降の容量倍増を見越して今の8GBや12GBをどう評価するかは、用途と買い替え周期で冷静に見極めたい。