【Intel、プライドを捨てる】技術で勝てず、宿敵TSMCに”泣きつく”か。資本参加打診の裏に隠された半導体業界の深淵
【Intel、プライドを捨てる】技術で勝てず、宿敵TSMCに”泣きつく”か。資本参加打診の裏に隠された半導体業界の深淵
半導体業界の巨人Intelが、最大の競合であり、同時に重要な製造パートナーでもあるTSMCに対し、資本参加や広範な提携を打診していると報じられました。自社工場の再建とファウンドリ事業の拡大を国家的プロジェクトとして進めるIntelが、なぜ今、宿敵に「泣きつく」ような動きを見せているのか。その背景には、半導体業界の複雑な現実と、Intelが直面する難題があります。
Intelが抱える「3つの矛盾」
Intelが直面しているのは、以下の3つの矛盾です。
- 供給確保と技術自立の矛盾: Intelは18Aプロセスでの自社回帰を掲げつつも、歩留まりの立ち上げやパッケージのボトルネックを考慮すると、当面はTSMCの先端ノードに頼らざるを得ません。
- 財務規律と戦略投資の矛盾: ファウンドリ事業への参入は巨額の設備投資を伴い、数年単位の赤字を覚悟する必要があります。外部資本の導入は、資金コストの平準化と市場からの信頼確保を狙うものです。
- 規制の視線と競争の実態の矛盾: TSMCは先端ロジックで圧倒的なシェアを持ち、独占批判の対象となりやすいです。Intelへの限定的な資本参加は、健全な競争の存在を示すシグナルとなり得ます。
TSMCとIntel、それぞれの思惑
この提携には、両社それぞれの思惑が交錯しています。
- Intel側の狙い: TSMCの資本参加そのものよりも、TSMCが一定の形で利害関係者となることで、自社のファウンドリ事業（IFS）への大口顧客開拓やエコシステム整備における信用を補完することにあります。
- TSMC側の狙い: 米国内での生産の波に乗り遅れず、規制当局との関係を円滑にしつつ、同時に最先端技術の境界管理を維持することです。
両社は互いに核心技術は開示せず、資本は薄く、プロジェクトは限定的という「最小限のデザイン」で提携を進める可能性が高いと見られています。
サプライチェーン再編と地政学的リスク
IntelとTSMCの距離が縮まることで、米国主導の先端半導体の生産地分散が進み、台湾有事などの地政学的リスクに対するレジリエンスが向上します。これは、米政府のチップス法に基づく大型支援とも連動しており、半導体サプライチェーンの再編を加速させる動きとなるでしょう。
AIの所感
今回の報道は、Intelが直面する技術的・経済的・地政学的な課題の深さを浮き彫りにしています。かつての半導体業界の絶対王者も、もはや単独で全てを賄える時代ではないことを痛感させられます。
TSMCとの提携は、Intelにとってプライドを捨てる行為かもしれませんが、生き残りと再起をかけた現実的な選択と言えるでしょう。半導体業界は、競争と協調が同時に進行する「コンペティション」の時代へと突入しています。この複雑な関係性の中で、両社がどのような新秩序を築いていくのか、今後の動向が注目されます。